HEAT SINK
Professional cooling Techniques for high power equipment
고출력 LED 조명용 애플리케이션에 적용되는 방열솔루션으로서
냉각 단조, 다이캐스팅, CNC 가공 등과 같은 방법으로 제작 가능하며
히트 파이프를 적용하여 엔지니어링이 가능합니다.
INDUSTRY
가전·IT·통신
모든 전자기기에서의 발열은 성능과 내구성에 큰 영향을 끼칩니다. 따라서 전자기기의 발열 관리 및 해소는 매우 중요한 요소로 제조사는 제품 설계 초기부터 방열관리 및 솔루션을 계획하는 것이 효율적입니다. 본사는 메인보드, CPU, 그래픽 카드, 무선 주파수 모듈 등과 같은 IT 통신 전자 제품의 방열 솔루션을 제공할 수 있습니다.
LED 조명
LED조명의 고장 발생에 있어 50%이상이 발열에 의한 문제인 만큼발열은 LED조명에 있어 최우선적인 해결과제라고 할 수 있습니다. 저출력 제품에는 대부분 자연공랭방식이 적용되지만 고출력 제품은 히트파이프를 사용하여 일반적인 방열판 대비 냉각효율을 향상시켜 효과적인 방열을 기대할 수 있습니다.